
New-energy Vehicle Lithium Battery Cover Plate Measurement
3D線激光DS-L10140配合高精度直線模組提供3D點雲, 視覺軟件自動定位並測量電極片平整度, 蓋板平整度以及極片平行度等參數.
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3D線激光DS-L10140配合高精度直線模組提供3D點雲, 視覺軟件自動定位並測量電極片平整度, 蓋板平整度以及極片平行度等參數.

3D線鐳射 DS-L10400 提供高精度箱體 3D 點雲, 視覺軟體提供精準 3D 測量與 AI 檢測.三台線鐳射環狀分佈, 同步拍攝, 高精度融合拼接, 快速掃描箱體四壁.輸出孔, 螺母螺栓位置度, 箱體皮安裝面平面度, 焊點焊道質量.

3D線激光配合高精度直線模組提供高精度 3D 點雲, 視覺軟件根據客戶需求自動定位並測量對應平面的平整度, 適配尺寸範圍內的多種產品.

面对黑色物体, 交叉反射和高精度要求, 采用多相机分时频闪点云拼接Solution, 结合自研 3D 点云处理与 AI 缺陷检测算法, 定位螺丝浮高, 下沉, 滑丝和打偏等缺陷.

3D 線激光相機提供高精度 3D 點雲, 雙相機融合拼接提升視野並保持精度與節拍, 在 9 米 × 4 米超大視野內輸出 MiC 構件高度與空間位置.

針對 PCB 板缺陷類型多, 表面結構複雜和高精度要求, 自研 3D 點雲處理與 AI 缺陷檢測算法, 可檢測崩缺, 元器件有無, 標籤有無, 金線斷裂, 短路和 PIN 針彎曲等缺陷.

3D 線激光 DS-L10140 提供高精度 3D 點雲, 視覺軟件在點雲上進行 AI 檢測並定位缺陷, 輸出斷焊, 炸點, 劃痕, 針孔等位置.